菲希爾X射線鍍層測厚儀

描述：菲希爾X射線鍍層測厚儀主要用于測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。

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詳細內(nèi)容/ Product Details

品牌	Helmut Fischer/德國菲希爾	價格區(qū)間	50萬-100萬
產(chǎn)地類別	進口	應用領(lǐng)域	能源,電子/電池

菲希爾X射線鍍層測厚儀

用途：

X射線鍍層測厚儀主要用于測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。

菲希爾X射線鍍層測厚儀典型的應用領(lǐng)域有：

1、樣品定位簡單：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協(xié)助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部；

②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；

3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

項目型號		XDLM-PCB200	XDLM-PCB210/220
通用規(guī)格	設(shè)計用途	能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ，測量薄鍍層和微小結(jié)構(gòu)樣品，分析合金組分
	元素范圍	從元素氯 (17) 到鈾 (92)，最多可以同時測定24種元素
工作臺	平臺	固定式樣品平臺帶有手動拉出功能		馬達驅(qū)動可編程X/Y平臺，帶有自動彈出功能
	可用樣品平臺面積（寬×深）	（600 x 600）mm 2 帶擴展板時:（1200 x 900mm2		（600 x 600）mm2
	X/Y平臺最大移動距離	\		450mm x 300mm
	X/Y平臺最大移動速度	\		80mm/s
	X/Y平臺最大移動精度	\		≤0.01mm（單向）
電器參數(shù)	電源要求	AC220V 50Hz
	功耗	最大120W（不包括計算機）
	保護等級	IP40
環(huán)境要求	使用溫度	10℃-40℃
	存儲或運輸時的溫度	0℃-50℃
	空氣相對濕度	≤95%RH，不結(jié)露
設(shè)計單元	計算機	Windows®-PC
	軟件	標準：Fischer WinFTM® BASIC 可選：Fischer WinFTM® PDM®，SUPER
尺寸規(guī)格	外部尺寸（寬×深×高）	610mm×750mm×450mm			Xy樣品臺處于最大行程時： 1000mm×1265mm×470mm
		帶擴展板時： 1200mm×1050mm×450mm			XY樣品臺處于初始狀態(tài)時： 650mm×810mm×470mm
重量		約86KG

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